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产品信息
LT8900是一款低成本，高集成度的2.4GHZ的无线收发芯片，片上集成发射机，接收机，频率综合器，GFSK调制解调器。发射机支持功率可调，接收机采用数字扩展通信机制，在复杂环境和强干扰条件下，可以达到优良的收发性能。外围电路简单，只需搭配MCU以及少数外围被动器件。LT8900传输GFSK信号，发射功率约为2dBm，可以到6dBm。接收机采用低中频结构，接收灵敏度可以达到-87dBm。数字信道能量检测可以随时监控信道质量。
片上的发射接收FIFO寄存器可以和MCU进行通信，存储数据，然后以1Mbps数据率在空中传输。它内置了CRC，FEC，auto-ack和重传机制，可以大大简化系统设计并优化性能。
数字基带支持4线SPI和2线I2C接口，此外还有Reset，Pkt_flag, Fifo_flag三个数字接口。
为了提高电池使用寿命，芯片在各个环节都降低功耗，芯片工作电压可以到2.2V，在保持寄存器值条件下，电流为1uA。
芯片有ＳＯＰ-16和SSOP16封装，都符合RoHS标准。
LDT公司LT8900芯片特点
l 包括射频前端和数字基带的单芯片解决方案。
l 支持调频
l 支持SPI和I2C接口
l 内置auto_ack功能
l 数据率1Mbps
l 极低功耗
l 支持信号能量检测
l 支持QFN4*4和SSOP16的封装
片上的发射接收FIFO寄存器可以和MCU进行通信，存储数据，然后以1Mbps数据率在空中传输。它内置了CRC，FEC，auto-ack和重传机制，可以大大简化系统设计并优化性能。
数字基带支持4线SPI和2线I2C接口，此外还有Reset，Pkt_flag, Fifo_flag三个数字接口。
为了提高电池使用寿命，芯片在各个环节都降低功耗，芯片工作电压可以到2.2V，在保持寄存器值条件下，电流为1uA。
芯片有ＳＯＰ-16和SSOP16封装，都符合RoHS标准。
LDT公司LT8900芯片特点
l 包括射频前端和数字基带的单芯片解决方案。
l 支持调频
l 支持SPI和I2C接口
l 内置auto_ack功能
l 数据率1Mbps
l 极低功耗
l 支持信号能量检测
l 支持QFN4*4和SSOP16的封装